臺積電訂單對華為的影響有多大

??一提到臺積電可能大家都十分熟悉，作為臺灣一個(gè)非常有名的企業(yè)，大家都知道華為和臺積電的合作因為美國的制裁中斷了，這個(gè)對于華為的打擊是非常大的，自身研制的芯片沒(méi)有辦法再生產(chǎn)，所以手機生產(chǎn)受到了嚴重的滯后。目前華為的旗艦手機在市場(chǎng)上已經(jīng)是非常少了，甚至在這一兩年內都難以獲得好的發(fā)展，因為光刻機對一個(gè)芯片制造太重要了，想要沖破限制還是挺困難的。

??臺積電

??臺積電創(chuàng )立于1987年，可以說(shuō)，臺積電的創(chuàng )立開(kāi)創(chuàng )了一個(gè)全新的模式，那就是半導體代工模式。臺積電最重要的意義就在于在它之前，所有的半導體企業(yè)都是集設計、制造、封裝與一身的綜合型企業(yè)。

??綜合型企業(yè)有好處，也有壞處。好處當然就不用說(shuō)了，就是不怕被人卡住脖子，能夠全部靠自己；壞處就是全部靠自己來(lái)生產(chǎn)的話(huà)，風(fēng)險和成本都太高了，而且對于一些剛創(chuàng )業(yè)的半導體企業(yè)來(lái)說(shuō)，自創(chuàng )生產(chǎn)線(xiàn)根本就是不可能的事情。

??其實(shí)在臺積電的創(chuàng )始人張忠謀剛剛提出這個(gè)代加工概念的時(shí)候，并沒(méi)有多少人認可，或者說(shuō)根本就不被人考好。要知道在臺積電剛剛創(chuàng )立的時(shí)候，等巨頭公司已經(jīng)是世界級的巨無(wú)霸了，臺積電這種剛剛成立的小公司想要與它們去競爭的話(huà)，難度太大。只是張忠謀最終還是做了。

??目前臺積電在國際芯片代工市場(chǎng)的份額約為51.6%，是行業(yè)絕對的霸主，遠遠的超過(guò)了第二名的三星。

??華為麒麟9000成了臺積電最后的倔強

??今年5月份，美國突然修改規則，稱(chēng)將嚴格限制華為使用美國技術(shù)研發(fā)、設計、制造半導體芯片，這意味著(zhù)臺積電想繼續代工華為芯片也難了。因為臺積電使用了美國技術(shù)，尤其是先進(jìn)的EUV光刻機，其包含大量的美國技術(shù)，沒(méi)有這項設備，臺積電也無(wú)法保持技術(shù)先進(jìn)。但為了華為訂單，美國修改規則后，臺積電還是頑強抵抗，聘請美國狀師分析規則，尋找漏洞；聘請美國專(zhuān)業(yè)游說(shuō)人員，對特朗普政府進(jìn)行游說(shuō)等。甚至臺積電還直接向美國遞交申請，希望能夠放寬對華為訂單的限制，不惜宣布在美國建廠(chǎng)，但事情依然沒(méi)有結果。而臺積電也表示，目前沒(méi)有計劃在9月14日后繼續向華為供貨，如今僅剩下幾天時(shí)間。但在新的政策生效前，臺積電還是接受了華為追加的7億美元緊急訂單。

??日前，華為方面也表示，麒麟9000芯片將可能會(huì )是最后一代，而該芯片將會(huì )在9月3日對外公布?？梢哉f(shuō)，麒麟9000芯片是臺積電最后的“倔強”，因為在美國限制之下，可能是臺積電最后量產(chǎn)華為的芯片，畢竟臺積電也表示，9月14日后暫無(wú)供貨計劃。盡管臺積電表示華為可以通過(guò)采購一般通用產(chǎn)品的方式解決芯片問(wèn)題，但美國在8月份再次修改規則，臺積電的想法或不可能實(shí)現，更何況，美國半導體協(xié)會(huì )也發(fā)聲了。

??臺積電一騎絕塵，正規劃未來(lái)2nm生產(chǎn)基地

??根據相關(guān)的報道得知，臺積電高級副總裁Kevin Zhang在預先錄制的視頻中表示，新的臺灣研發(fā)中心將有一條先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)，擁有8千名工程師，該設施將專(zhuān)注于研究2nm芯片等產(chǎn)品，公司正在為新研發(fā)中心旁邊的新2nm芯片晶圓廠(chǎng)收購土地。

??對此，臺積電公關(guān)部對經(jīng)濟觀(guān)察網(wǎng)記者稱(chēng)，臺積公司于新竹寶山規劃未來(lái) 2nm生產(chǎn)基地，目前正在進(jìn)行土地取得程序，并非收購土地而是將承租科學(xué)園區土地。

??而在臺積電舉辦第26屆技術(shù)研討會(huì )，詳細介紹了7nm、5nm、4nm及3nm制程節點(diǎn)的進(jìn)展，其3nm節點(diǎn)將在2021年開(kāi)啟風(fēng)險試產(chǎn)階段，并在2022年下半年實(shí)現大批量生產(chǎn)。

??芯片行業(yè)有三種模式：一是設計廠(chǎng)商模式（Fabless），如華為海思、高通、ARM、AMD等；二是IDM（Integrated Device Manufacture）模式，一家公司包辦了從設計、制造到銷(xiāo)售的全部流程，如英特爾、三星；三是代工模式（Foundry），如臺積電。

??而以代工模式見(jiàn)長(cháng)的臺積電已經(jīng)打亂了芯片行業(yè)格局，超越英特爾、三星。此前英特爾未能跟上最新制造工藝也引起了不小的風(fēng)波，包括解雇總工程師、架構重組等。

??曾任中信證券高級副總裁兼首席分析師的深度科技研究院院長(cháng)張孝容曾對記者說(shuō)，“ 在臺積電沒(méi)有崛起的時(shí)候，行業(yè)都認為IDM是主流。以后大家都是芯片設計公司，芯片制造業(yè)的崛起勢不可擋?！币晃豢萍夹袠I(yè)分析師說(shuō)，未來(lái)代工廠(chǎng)和設計廠(chǎng)商將代替IDM。

??而對于臺積電宣布2nm制程，相比之下英特爾7nm計劃在2022年或者2023年初推出。張孝容稱(chēng)，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，暫無(wú)敵手。

??臺積電與華為的合作終止對手機的生產(chǎn)有致命性的影響，不過(guò)華為并沒(méi)有倒下去，因為華為不僅僅靠手機生存的，目前華為的現況很難，但是還沒(méi)有到絕境，如果華為依靠自己的技術(shù)站起來(lái)，那么未來(lái)中國在光刻機和芯片生產(chǎn)領(lǐng)域就會(huì )獲得空前的發(fā)展，那個(gè)時(shí)候美國的芯片制造就會(huì )面臨巨大的沖擊，想要了解更多科技咨詢(xún)，你可以關(guān)注一下特網(wǎng)。